在大多數重要的高頻及高功率的應用中,金屬封裝及載體用于保護電路不受環境影響,控制其熱力性能。這些包括:汽車/電氣√變頻器□電動和混合式引擎√電動控制器√發動機管理系統√傳感器通訊√纖維/光電產品√微波/射頻□手機□點位加工航天√雷達√航空電子設備√武器√電動機控制√電力系統√直流-直流轉換器?使用硅鋁合金可以提升性能減輕重量
金屬載體用于加強電路板,保護其電路以及控制其熱性能。電路板可能是陶瓷的或者是聚合物。典型系統包括:DBC或者銅鉬(使用GL50或者70)上的陶瓷板,在銅或者鋁上的FR4板(使用GL27)。汽車/電氣√變頻器□電動和混合式引擎√電動控制器√發動機管理系統通訊√纖維/光電產品√微波/射頻□手機基電站放大器□點位加工航天√航空電子設備√電動機控制器√電力系統?使用硅鋁合金可以提升性能減輕重量
在測距儀中,70硅的CTE與其激光的和玻璃的組件可以匹配;該材料可進行高精度加工;該合金具有堅硬以及熱穩定的性能,使其能夠在不穩定的熱環境下進行精確的操作;重量輕的材料在移動應用中是一個巨大的優勢。??典型的激光測距儀
簡易載體應用–銅板上的氧化鋁電路板??在~320oC的焊接溫度下–板及載體為平整的??在室溫20度下,板及載體會彎曲0.4mm-,導致接合界面有270mpa的壓力在一般環境溫度范圍((-40oCto125oC)下進行操作,這個應力在+/-80MPa上浮動該熱循環會導致界面的機械失效,引起局部溫度升高,導致電路性能降低,最終導致電子組件失效使載體與電路板的CTE相匹配,可以使這些應力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取決于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滾制過的GL27以改善組件的剛度(或者減輕重量)。
半導體芯片(硅,藍寶石,砷化鎵等)在加工過程中需要進行支撐,加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路,內存模及LED這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整,且保持在正確的溫度下現在可以使用加工的鋁,氧化鋁或者氧化氮GL合金是低成本的,且能與目前所使用的任何材料的CTE相匹配的且控制的可替代性材料
在鏡頭和鏡像支持系統領域中,國外部分頂尖公司已成功以硅鋁合金替代了鈦合金,使整個系統重量大大減輕。高比剛度及熱穩定性,較低的熱膨脹系數(熱膨脹系數(CTE))使硅鋁合金成為光學及激光領域中一種有用先進的可替代性材料。電荷耦合(CCD)成像器數字“實時”x射線圖像